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2018-10-11 13:07:41 来源: 责任编辑:生活小百科

篇一 : 苹果回应“A9芯片门”:对续航影响不明显

凤凰数码讯 近日苹果iPhone 6s和6s Plus采用的A9处理器来自不同厂商的消息在业内炒得沸沸扬扬,而苹果现在终于就这一问题给出回应。

威锋网消息,自从Chipworks 曝光在iPhone 6s 和iPhone 6s Plus 中,苹果公司同时使用了三星和台积电代工的A9 芯片之后,不管是行业还是用户都忙开了。行业猜测三星生产的A9 芯片因为使用的是14 纳米制造工艺,而且三星有着成熟的苹果A系处理器代工经验,相比台积电使用的则是16nm,所以三星的版本会更有优势。

而用户在实际测试和使用中发现,三星这些所谓的优势其实都是然并卵,台积电芯片的表现更好。特别是在电池续航测试中,两者的差别在6%-22% 之间,台积电芯片续航更给力。看到这些测试结果,买到使用台积电芯片的用户可能会高兴好一阵,而买到使用三星芯片的用户则不高兴了,真是几家欢喜几家愁。

对于此事苹果公司日前终于正式回应此事,表示在他们的测试中,电池续航的差别仅有2%-3%。苹果公司通过TechCrunch 发表声明表示,他们已经进行过内部测试,也收集了客户数据以确定两款芯片的性能差别。

三星和台积电推出的A9芯片

“iPhone 6s 或iPhone 6s Plus 中由苹果设计的A9 芯片是全球最先进的智能澳门在线赌博网站芯片。不管使用在哪个容量版本、哪种颜色或者机型的iPhone 6s 中,我们使用的每一款芯片都符合苹果公司的最高标准,拥有出色的性能以及优秀的电池续航能力。

实验室中部分对电池续航的测试通常是让设备持续运行重负荷的工作直到电池耗尽,这些测试不能够代表实际使用情况,因为在这种测试中CPU 处于最高性能状态的持续时间长得有点不切实际。以此来测试实际电池续航是一种误导。我们的测试和客户数据显示,即使是将部件差别的因素考虑在内,iPhone 6s和iPhone 6s Plus的实际电池续航也只有2%-3% 的差别。”

最近我们看到有不少用户会自己使用各种测试软件来测试设备的电池续航,对此苹果公司表示这类测试不能够反映实际的使用情况。苹果通过收集客户数据发现的2%-3% 的差别是制造公差,而且即使是两台使用同一个代工厂芯片的设备也会出现这样的差别。

此前有用户在Geekbench 3 测试中发现台积电版本的电池续航比三星版本的要长大约两个小时。测试者进行了多次测试,而且两台设备是在相同的条件下测试的,所得到的结果基本都是相同的。

目前在用户中关于此事的回应非常多,但是也非常纷乱。有的用户表示自己的设备使用的是三星的芯片,电池续航好像确实因此受到影响,而有的三星芯片设备用户则没有遇到类似的问题。

篇二 : 消息称iPhone 6S半数DRAM芯片由三星提供

消息称iPhone 6S半数DRAM芯片由三星提供

【TechWeb报道】2月25日消息,韩国时报援引熟悉该交易的行业官员表示,三星已经和苹果达成一项协议,将向后者提供至少一半的先进DRAM(动态随机存取存储器)芯片。

《韩国时报》报道称:“两名熟知内情的消息人士周一透露,三星电子已经与LG电子和苹果达成协议,将为其新的智能澳门在线赌博网站系列产品提供先进的DRAM芯片。”

报道还称:“预计这项交易的金额将达数十亿美元,这可能意味着最近以来三星电子与苹果之间的冰冻关系将开始解冻。一名熟知双方交易的业内官员向《韩国时报》透露,三星电子将负责至少一半的苹果新iPhone机型——初步命名为iPhone 6S——所需(DRAM芯片)用量。”

《韩国时报》指出:“苹果选中三星为其提供移动处理器,这些处理器将被用于支持即将于今年晚些时候发布的iPhone 6S澳门在线赌博网站。就应用处理器而言,三星将负责生产80%的A9芯片组,而台积电则将负责生产其余的20%。”

三星过去已经为苹果提供移动设备使用的系统内存芯片,同时外界一直传闻三星将使用14nm芯片工艺为苹果代工生产A9处理器,用于新一代iPhone和iPad机型。 

目前其他系统内存芯片供应商,包括东芝,尔必达,美光和SK海力士。苹果之前所有定制的A系列处理器都由三星位于美国德州奥斯汀的工厂代工,直到去年的iPhone 6系列部分处理器分给了台积电进行代工。

不过,该报道没有表示A9处理器将包含多少容量的系统内存。目前苹果iPhone 6和iPhone 6 Plus系统内存为1GB,而iPad Air 2拥有2GB系统内存。(周小白)

篇三 : 消息称苹果高通等争相挖角IBM顶级芯片设计师

消息称苹果高通等争相挖角IBM顶级芯片设计师

北京时间6月27日消息,据科技博客AppleInsider报道,随着IBM秘密计划出售纽约和佛蒙特州的老旧芯片工厂,苹果、高通、ARM等移动芯片开发商都在争相挖角蓝巨人的顶级芯片设计师。

一位IBM前员工透露,过去两年,德州奥斯汀芯片设计师就业市场异常火爆,苹果、高通、ARM都在大力招募芯片设计师,并成功从IBM以及AMD、飞思卡尔等陷入困境的芯片制造商完成挖角。

长期以来,IBM一直在芯片制造领域占据技术优势,但是市场的快速变革导致该公司愈发陷入被动。PC等高端处理器行业正向更为廉价、海外生产的产品转型,移动设备的爆炸性增长也分散了芯片设计的投资和人才。

正因如此,一些移动芯片开发商都在积极挖角IBM人才,提供更优的薪酬待遇以及开发高额补贴工作项目的机会。这些补贴正来自移动行业生成的利润。



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